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TINTECH沉锡简介
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
1.提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.
2.沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).
3.在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.
4.易于流程控制及管理.
5.适应于水平及垂直生产线.
6.适应于无铅工艺.(与无铅锡膏完全兼容).
中镀科技与其它品牌的沉锡**比较, TINTECH具有以下特点:
1.锡层扩散可以明显减少.
2.优良的抗氧化保护性能.
3.无铅流程的抗高温性能.
4.在槽液内铜离子含量较高时,依然是沉积纯锡层.
中镀科技TINTECH流程只适合铜面的处理,如果对其它金属进行处理将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.
TINTECH流程完全适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程**独立实验,如在烧杯中试验.
任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸**造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.
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